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中国巨石电子布

中国巨石电子布 词条标签:中国巨石、电子布、玻纤 所属分类:低空玻璃纤维及制品制造 卡位于AI算力风口的高端玻纤布局 电子布是由电子级玻璃纤维纱织造而成的纺织物,是生产覆铜板(CCL)、印制电路板(PCB)的核心基

概念定义

中国巨石电子布是由全球玻璃纤维龙头企业中国巨石生产的,由电子级玻璃纤维纱织造而成,覆盖从中低端普通电子布到高端低介电电子布全系列,用于生产印制电路板的纺织物,属于纳入低空玻璃纤维及制品制造分类的核心产品。

词条标签:中国巨石、电子布、玻纤 所属分类:低空玻璃纤维及制品制造

卡位于AI算力风口的高端玻纤布局

电子布是由电子级玻璃纤维纱织造而成的纺织物,是生产覆铜板(CCL)、印制电路板(PCB)的核心基础材料,广泛应用于通信基站、服务器、消费电子、新能源汽车、航空航天等领域。近年来,随着人工智能、数据中心、高速通信等新一代信息技术产业快速发展,服务器及通信设备持续向高频、高速、高密方向升级,市场对低损耗、低膨胀、高绝缘性的高性能电子级玻纤材料需求持续增长,全球电子布市场供应长期处于结构性紧俏状态,高端低介电产品更是供不应求。

中国巨石作为全球玻璃纤维行业的龙头企业,证券代码为600176.SH,是国内最早布局高端电子布领域的企业之一,其电子布业务依托公司在玻纤全产业链的优势,近年来加速产能扩张与技术迭代,已经成为全球高端电子布市场的核心供应商之一。不同于传统通用玻纤业务,中国巨石的电子布业务聚焦高端细分赛道,核心产品直指AI算力产业链的核心材料缺口,产能布局从桐乡到淮安,已经形成多基地协同的生产格局。

从扩张 timeline 来看,中国巨石的电子布产能投放节奏清晰匹配市场需求增长:

  1. 12025年7月:中国巨石公告,全资子公司巨石集团拟在浙江桐乡投资建设年产2.5亿米电子布生产线建设项目,该项目依托现有生产线富余电子纱作为原料,进一步挖掘桐乡基地的产能潜力,匹配华东地区PCB产业集群的就近供应需求。
  2. 22026年3月:中国巨石淮安基地年产10万吨电子级玻纤暨3.9亿米电子布生产线如期点火投产,标志着公司首个大规模高端电子布项目落地。
  3. 32026年5月:中国巨石再次发布公告,全资子公司巨石集团淮安有限公司拟投资44.31亿元,在江苏省淮安市涟水县新材料产业园建设年产5万吨电子纱暨3.2亿米电子布生产线项目,该项目建设周期为1.5年,预计总投资收益率10.81%,进一步加码高端产能布局。

根据公开数据统计,截至2026年5月,叠加既有产能与已投产、待投产项目,中国巨石电子布总产能有望突破16亿米/年,较2025年10.62亿米的销量基数实现产能三级跳,跻身全球高端电子布产能第一梯队。

核心产品与技术落地进展

中国巨石电子布的核心竞争力在于全产业链一体化优势:从电子级玻璃纤维配方研发、电子纱拉丝,到电子布织造、后处理,全环节自主可控,能够稳定保障产品性能一致性,同时控制生产成本。目前公司产品覆盖从中低端普通电子布到高端低介电电子布全系列,其中最受市场关注的是二代低介电(Low-DK)电子布,该产品已经实现量产并批量供货。

低介电(Low-DK)电子布是适配高频高速PCB的核心材料,其介电常数和介电损耗远低于普通电子布,能够满足5G通信、AI服务器、高速数据传输对信号完整性的要求——信号频率越高,对材料介电损耗的要求越严苛,传统中低端电子布已经无法满足AI高算力平台的性能要求。

根据公开披露的信息,截至2026年3月,中国巨石低介电电子布的业务进展已经进入规模化供货阶段:

  • 产能状态:当前二代Low-DK电子布月产约5万米,随着后续产能投放,产能规模将持续提升;
  • 客户认证与供应链准入:产品已经通过英伟达Rubin/GB300平台认证,正式进入英伟达AI硬件供应链体系,同时已经进入台积电、生益科技、南亚新材料、华为等核心客户供应链,覆盖了从晶圆级封装材料到PCB、终端设备全产业链环节;
  • 订单情况:公开信息显示,低介电电子布订单已经排至2026年三季度,部分客户支付30%预付款锁定产能,反映出高端产品供不应求的市场状态。

从工艺流程来看,中国巨石电子布的生产流程延续了玻纤行业的成熟体系,并针对高端产品做了针对性技术优化:

  1. 1原料制备环节:针对低介电产品开发专用玻璃配方,通过调整二氧化硅、氧化铝等组分比例,降低材料介电常数,同时保障力学强度与热稳定性,满足低膨胀要求;
  2. 2电子纱拉丝环节:采用自主研发的大漏板拉丝技术,保障单丝直径均匀性,提升纱线的退捻性能与织造稳定性,中国巨石的电子纱自给率接近100%,桐乡新项目更是直接利用现有富余电子纱生产电子布,进一步降低了生产成本;
  3. 3织造环节:采用进口喷气织机,针对高密电子布优化织造工艺,减少布面瑕疵,保障厚度均匀性,满足PCB对超薄、高密布的要求;
  4. 4后处理环节:采用专用偶联剂处理技术,提升电子布与树脂的浸润结合性能,进一步降低介电损耗,提升PCB的耐热性能与绝缘可靠性。

不同于国内多数电子布企业依赖外购电子纱的模式,中国巨石的“电子纱-电子布”一体化生产模式,能够更好地把控从配方到成品的全流程品质,也能够更灵活地匹配下游客户对不同规格产品的定制化需求,这一优势在高端产品领域尤为明显。

产业链定位与市场格局

电子布处于玻纤产业链的中下游,向上承接电子级玻璃纤维纱生产,向下游直接供应给覆铜板厂商,最终应用于印制电路板制造,渗透到各类电子信息终端产品。中国巨石作为上游玻纤龙头,其电子布业务的核心定位是为全球覆铜板和PCB厂商提供高性能基础材料,目前已经深度绑定AI算力、5G通信、高端消费电子等核心下游赛道。

从产业链上下游分布来看:

  • 上游:中国巨石自身具备完整的电子纱产能,本次淮安44.31亿元的新项目更是同步配套5万吨电子纱产能,实现了电子纱和电子布的同步扩张,摆脱了对外购原料的依赖,原材料供应稳定性远高于行业平均水平;
  • 下游:中国巨石电子布的下游客户覆盖了国内一线覆铜板厂商生益科技、南亚新材料,以及晶圆制造厂商台积电、终端设备厂商华为、AI芯片巨头英伟达,已经进入全球最顶级的电子信息产业链供应链体系,客户结构优质,订单稳定性强。

当前全球电子布市场呈现头部集中的格局,高端低介电电子布领域长期由美国欧文斯科宁、日本旭硝子、中国台湾玻璃等海外及中国台湾企业占据主要份额,近年来随着国内企业技术突破和产能扩张,国产替代进程加速。国内市场方面,除中国巨石外,国际复材(301526.SZ)等企业也在加速扩产,国际复材2026年8月公告拟募资不超过50亿元加码电子布赛道,反映出国内企业集体卡位高端市场的趋势。

根据行业数据,2025年全球电子布市场规模约为80亿米,其中高端低介电电子布占比约15%,市场需求增速超过20%,远高于普通电子布个位数的增速。中国巨石当前16亿米/年的总产能规划,占全球总产能比例约20%,其中高端低介电电子布产能随着后续项目投产,占国内高端产能比例将快速提升,国产替代空间广阔。

值得注意的是,低空经济领域也是中国巨石电子布的潜在应用方向:低空飞行器航电系统、机载雷达、自动驾驶传感设备需要大量高频高速PCB,而高性能电子布是这些PCB的核心基础材料,中国巨石的低介电电子布产品性能已经满足航空级电子设备的要求,随着低空经济的产业化发展,低空领域的应用需求将成为中国巨石电子布业务新的增长极。

政策与产业环境驱动

中国巨石电子布业务的快速扩张,离不开国内产业政策的支持。高端电子玻纤材料属于国家战略性新兴产业重点支持领域,《“十四五”国民经济和社会发展规划纲要》明确提出要提升高性能纤维等关键材料的保障能力,《新材料产业发展指南》将高性能玻璃纤维列为重点发展方向,《“十四五”信息通信行业发展规划》提出要加速5G、数据中心等新型基础设施建设,间接拉动了高端电子布的需求增长。2024年国家出台《低空经济发展行动计划》,明确提出要提升低空飞行器核心零部件和基础材料的自主保障能力,高性能电子玻纤材料作为航电系统的关键材料,也迎来了新的政策发展机遇。

从产业环境来看,当前国内电子信息产业已经形成了从PCB、覆铜板到终端产品的完整产业链集群,华东地区更是全球最大的PCB产业集聚地,中国巨石将主要电子布产能布局在浙江桐乡和江苏淮安,都处于长三角产业集群核心区域,能够就近匹配下游客户需求,降低物流运输成本,缩短交付周期,具备显著的区位优势。

此外,全球电子信息产业链转移趋势也为国内电子布企业带来了发展机遇:随着PCB产能持续向中国大陆转移,中国大陆已经占据全球70%以上的PCB产能,下游产业的本地化,带动了上游高端电子材料的本土化采购需求,品牌客户更愿意优先认证本土供应商,降低供应链风险,这为中国巨石等国内企业进入高端供应链提供了有利条件。

从市场供需层面来看,当前高端电子布市场供应紧张的格局短期内难以缓解:AI大模型的快速发展带动AI服务器出货量持续增长,2025年全球AI服务器出货量同比增长超过35%,单台AI服务器对高端低介电电子布的用量是普通服务器的3倍以上,需求增长远快于产能扩张速度,中国巨石提前布局产能,正好匹配了这一轮需求增长风口。

未来发展趋势

从目前的布局来看,中国巨石电子布业务已经进入快速增长期,未来发展呈现三个明确趋势:

第一,高端产能持续扩张,产能结构不断优化。公开信息显示,中国巨石当前的产能扩张计划清晰,淮安第二个电子纱电子布项目将在2027年底建成投产,届时低介电电子布产能将实现规模化提升,逐步替代进口份额,预计到2028年,中国巨石高端低介电电子布产能占自身电子布总产能的比例将提升至20%以上,成为公司电子布业务主要的利润增长点。同时,全产业链一体化布局将持续深化,未来新增项目都将配套电子纱产能,进一步保障原料供应稳定与成本控制。

第二,技术迭代持续推进,产品覆盖更高性能需求。目前中国巨石已经实现二代Low-DK电子布量产,未来将持续开发更低介电常数、更低膨胀系数的三代低介电电子布,适配下一代更高速的AI芯片和通信设备需求,不断提升技术壁垒,巩固自身在高端市场的竞争地位。

第三,应用场景不断拓展,除了传统的AI服务器、5G通信,未来将进一步切入低空经济、新能源汽车、航空航天等新兴领域。低空经济的发展带动了对机载电子设备需求的增长,低空飞行器的航电系统、飞控系统对高频高速PCB的需求快速提升,中国巨石的高性能电子布已经具备适配航空级要求的性能,未来有望在低空领域实现批量应用,打开新的增长空间。

整体来看,中国巨石电子布业务依托全产业链优势,已经完成了技术突破和产能布局,成功切入全球顶级电子信息产业链,成为国内高端电子布领域的核心供应商,其发展不仅推动了国内高端电子玻纤材料的国产替代,也为包括低空经济在内的战略性新兴产业发展提供了关键材料保障。

编辑人:工维安信·适航官

参考来源

  • [1]http://m.toutiao.com/group/7680211865129878056/?upstream_biz=VolcEngine链接
  • [2]https://www.egsea.com/quotation/stock-info.html?code=sh600176链接
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  • [4]https://xueqiu.com/1965294102/379840506?_ugc_source=ugctoutiao链接
  • [5]https://www.dramx.com/News/cailiao-shebei/20260514-40421.html链接

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最后更新:2026-09-05

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